新型硅基MEMS麥克風比當前使用的普通麥克風更加強韌，耐熱性能更強。普通麥克風通常使用駐極體麥克風（ECM）技術。英飛凌開發的硅基MEMS麥克風耐熱溫度高達260℃，具有很強的抗振性能。由于產品具有較高的耐熱溫度，新型麥克風可以輕松焊接在任何標準PCB上，特別適用于生產大眾化消費電子產品的全自動生產線。新型麥克風的電源電壓僅為1.5至3.3V，將產品的功耗降至ECM麥克風的三分之一（70μA）左右。
新型麥克風內含兩個芯片：MEMS芯片和專用集成電路（ASIC）芯片。兩顆芯片被封裝在一個表面貼裝器件中。MEMS芯片包括一個剛性穿孔背電極和一片用作電容器的彈性硅
膜。該彈性硅膜將聲壓轉換為電容變化。ASIC芯片用于檢測電容變化，并將其轉換為電信號，傳遞給相關處理器件，如基帶處理器或放大器等。硅基MEMS麥克風用途廣泛，既可用于新型手機和手機模型，也可用于消費類電子產品、筆記本電腦以及醫療設備（如助聽器），還可應用于汽車行業（如免提通話裝置）。
英飛凌科技股份公司汽車、工業和多元化電子市場部分立器件業務部主管Peter Schiefer認為，“這種新型麥克風將應用于工業領域，例如用作聲波傳感器，監控設備運轉。”英飛凌硅基MEMS麥克風在市場上是獨一無二的。因為英飛凌公司是唯一一家能夠將MEMS和ASIC技術融于同一封裝、同時具備相關生產能力的供應商。MEMS麥克風的制造工藝，由位于奧地利維拉赫的英飛凌分公司開發。
市場調查公司Wicht科技咨詢公司（WTC）預計，硅基麥克風市場的銷售額將會由2005年的5,600萬美元增長到2010年的6.8億美元。Schiefer對該調查結果的評論表示：“硅基麥克風產品很快會在市場上站穩腳跟，同時英飛凌具有充足的生產能力保證貨源。我們的目標是成為世界領先的硅基麥克風供應商。”
新型硅基MEMS麥克風的問世，壯大了英飛凌公司現有的機械和射頻MEMS產品的陣容。公司現有的產品組合包括加速計、陀螺儀和體聲波（BAW）濾波器。
英飛凌公司硅基MEMS麥克風的主要特性就是具有很好的聲學性能，如較高的信噪比（59dB（A））和較好的敏感度（10mV/Pa）。由于具有這些優點，MEMS麥克風未來將會取代駐極體麥克風。同時硅基MEMS麥克風在不同溫度下的性能都十分穩定。
相比更大的麥克風而言，新型MEMS麥克風的袖珍扁平封裝（4.72 mm×3.76 mm×1.5 mm），為產品設計提供了更為廣闊的空間。在確保硅基麥克風的一致性，同時在隨時間的變化較小的情況下，幾個相同類型的麥克風即可組成指向性麥克風陣列。新型MEMS麥克風的另一突出優點就是功耗很低，平均只有70μA，工作電壓范圍從1.5V到3.3V。
