掩模成本的指數(shù)式增加被認(rèn)為是芯片變得如此昂貴的最常見原因。掩模成本已經(jīng)從10萬美元上升到高達(dá)100萬至300萬美元，但單單這個因素不能解釋為何一些芯片的開發(fā)成本高達(dá)1億美元。
一些人指責(zé)價格高昂的EDA工具。這些工具當(dāng)然不便宜，但基于每個項(xiàng)目的EDA工具成本實(shí)際上是有顯著下降。許多領(lǐng)先芯片如今可以使用源自EDA供應(yīng)商提供的參考腳本的vanilla流程實(shí)現(xiàn)流片(tape out)。這樣，基于每個晶體管以及基于每個項(xiàng)目的EDA工具成本在過去10年中是明顯下降的。
有人說深亞微米設(shè)計(jì)的難度越來越大。當(dāng)然，這種工作確實(shí)不適合業(yè)余愛好者做。但利用先進(jìn)的工具，一個小型的專家小組可以在數(shù)周時間內(nèi)完成原本普通規(guī)模小組要用6至9個月時間才能完成的任務(wù)。
圖：復(fù)雜SoC產(chǎn)品的典型開發(fā)成本。
開發(fā)成本最近呈爆炸式增長的最站得住腳的原因是芯片確實(shí)變得越來越復(fù)雜。事實(shí)上，至今為止設(shè)計(jì)復(fù)雜性已成為系統(tǒng)級芯片項(xiàng)目成本的最大決定因素，而這種復(fù)雜性根據(jù)芯片類型有很大的變化。復(fù)雜SoC的復(fù)雜性要比高性能ASIC大100倍。經(jīng)驗(yàn)豐富的項(xiàng)目經(jīng)理知道，復(fù)雜性總是意味著高成本，不管是SoC、FPGA還是軟件產(chǎn)品。
根據(jù)我個人的經(jīng)驗(yàn)、觀察以及與在SoC開發(fā)方面平均支出了5000萬美元的芯片新創(chuàng)企業(yè)執(zhí)行官們的交流，工程師薪資是迄今為止SoC設(shè)計(jì)成本中最大的部分。
您所選擇的市場是決定最終芯片開發(fā)成本的最重要因素。那些對成本和體積不像消費(fèi)設(shè)備那么敏感的市場在節(jié)省開發(fā)成本方面具有很大的優(yōu)勢，因?yàn)檫@些市場允許公司利用現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)能夠滿足系統(tǒng)要求的芯片組解決方案。Adapteva公司選擇軍用、嵌入式計(jì)算和高性能計(jì)算作為最初的市場，因?yàn)檫@些市場潛力巨大，支持產(chǎn)品定制。
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